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PADS2005转gerber文件教程

PADS2005转gerber文件教程.rar

*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。

1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐）

2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Perferences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置

指令对话框选项说明如下：

Flood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。

Hatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜）

Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜；

3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定）

4）改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离

5）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口

6）点击图（190）Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型

Document类型说明：

Custom：自定义类型；

Plane：多层板的负片内层；

Routing：信号层 Silkscreen：丝印层；

Paste Mark：钢网层；

Solder Mark：阻焊层

Drill Drawing：孔图层；

Nc Drill：钻孔

在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom；

7）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素

注意：Layer的选项规则从2018-10-16起有更新调整，详情的规范见附件文件

8）因PADS输出的Gerber文件可以所有层对齐，所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board，另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias，孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图；选择好图层和元素后，可按Preview预览，如准确无误后按OK保存；

9）转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值（此为双边放大的总值，不是Protel一样的单边值）

10）转孔图时也需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line栏设一个与Board不同大小的值（可有助于处理文件时快速删除孔图，只留下Board，尤其是外形较复杂和有较多槽时），Location栏设置坐标值，使孔图与图形分开、不会重叠在一起，当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除

11）转完Gerber后，接着还需转钻孔，通孔和盲、埋孔的转法有所不同，转通孔只须点击Add，在弹出的窗口Document Name输入文件名，在Document的下列表中选择NC Drill 后点击OK保存即可，而盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option，在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias，在Drill栏选择相应的钻孔层对，有几个钻孔层对则须转几次

注意：嘉立创目前不支持做盲埋孔板子，请不要拿盲埋孔的资料来下单试探板厂工艺，如果设计的是盲埋孔会大概率被当成普通多层做板，此责任由客户承担。