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集成电路IC芯片原装与返修的区别

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本帖最后由 芯知道 于 2024-1-23 17:46 编辑

集成电路芯片作为电子元器件中的核心,它是将二极管、三极管和电阻电容等元器件依照电源电路构造的需求,制做在一块半导体材料上,产生1个完整的具备一定作用的电源电路,之后封装而成,它的字母符号是ic

集成电路芯片是六十年代中后期,随着电子技术的发展而短时间发展起來的。应用集成电路芯片和应用分立元件拼装的电源电路不同之处,具备元器件少、重量轻、体积小、特性好和节电等多项优势,因此电子元器件的集成化已变成电子技术发展的必然趋势。

市面的ic集成ic数不胜数、各种各样,不留意区别,有时候没办法知道各种各样料有什么差异。如今让我们看一下有什么区别正品与翻新芯片的关键点。

1、看芯片表层可否有打磨抛光过的印痕
  凡打磨抛光过的芯片表层会有细纹甚至过去印字的微痕,有的为遮盖还在芯片表层涂有一层薄涂料,看上去有点儿发亮,无塑胶的质感。

2、看印字
  现在的芯片绝大部分选用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清楚,既不显眼,又不模糊且很难擦掉。翻修的芯片要不字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要不印字模糊、浓淡不同、位置不正、易于擦掉或过于醒目。
  丝印加工工艺如今的ic大厂早就取代,但很多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印加工工艺,这也是分辨重要依据之一,丝印的字会稍微高于芯片表层,用手摸可以感覺到微小的凹凸不平或有发涩的感觉。不过,近些年用激光打标机改动芯片标识的现像越来越多,特别是在内存条及一些高端集成ic方面,一旦察觉激光印字的位置具有某个字母参差不齐、笔画大小不匀的,可以判定是翻修的。
  关键的方法是看总体的协调性,墨迹与背景、脚位的新老水平不符合如字标过新、过清有问题的概率也很大,但许多小型加工厂特别是国内的一些小ic公司的集成ic却生来如此这般,这为鉴别增加了不少麻烦事,但对主流大厂集成ic的分辨此法还是很有意义的。


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