第二代3D打印双浆自动键
2014-02-057360
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本文介绍了第三代3D打印双浆自动键的改进设计。新增了行程限位和接触点位置限位，通过在手柄螺丝上加垫片来调整接触点位置，提高了操作的精确性和稳定性。同时，还调整了释放行程，降低了公共端螺丝高度，去掉了左右挡板，改进了手柄拨片设计，并使用了钕铁硼磁铁。这些改进使得自动键更加稳定、方便安装和使用。
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离上次做双浆自动键已经过去很长时间了(http://gaishi.vicp.net/wp/hqc_paddle_keyer/)，也应该有点改进了, 前几天对自动键做了稍许修改。 其实我自己叫它第三代，只是因为第二次发布，所以才是第二代。内部的第二代我用了更加极端的设计，导致根本无法使用。减少了一些激进的创新想法，才有了现在比较稳定的第三代自动键。 增加了行程限位接触点位置的限位在两个手柄上的螺丝上加上了垫片，这样就可以调整接触点的位置了，下面图里，我把它调整到最窄的位置，加了3个垫片，当然如果要更小也可以。  释放位置的限位增加了释放行程的限位，不再是像上一代要贴到边框才会停住。现在的设计调整期来也方便，特地用3D打印机打印了限位片，用螺丝固定限位片，就可以调整释放行程。   降低了公共端螺丝高度之前为了验证功能，用了一根很长的螺丝竖在中间，既然功能已经验证过了，就可以去掉这么长的设计了，改用更精致小巧的设计。  现在的公共端螺丝已经比外壳低了，以后加外壳会更加方便  去掉了左右挡板原本加上左右挡板是考虑到机械强度的原因，但后来发现聚乳酸的强度够大，而且现在的模型的填充率设置到15%，强度上都没有任何问题，看来聚乳酸还是很可靠的。而且，去掉挡板后，安装也方便，也可以把自己的呼号印上去了。  改进了手柄拨片的设计之前的设计的拨片太大了，超过了外科的高度，导致一定需要在自动键下垫些东西，才能够使用，现在就没有了这样的毛病。而且用了hill(),手感比之前还要，还更省料，真是一举多得。   使用钕铁硼磁铁代替了铁氧体磁铁使用钕铁硼磁铁代替了铁氧体磁铁，瞬间有了高达上的感觉。不过美中不足的是，由于赶时间先设计了手柄，再买了磁铁，没有为磁铁设计固定位。   之前做的QSL卡片  改进方向这次的设计比之前改进不少，但当然也有需要改进的地方
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