前言
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LattePanda Delta 默认附送四个塑料螺柱，但是联想起之前的一块主板不小心碰掉电容的经历，最好还是加一个保护壳。
1、保护壳选购
目前官方有两款：
前者是 DFRobot 自己设计的，科技感十足；后者是 GeekWorm 生产的，默认是 Fanless 设计，被动散热。具体可以参考 Kiki 整理的 选型指南。
至于购买哪一款，我是这么考虑的：散热效果 >> 美观度 > 价格，目前倾向于购买铝合金外壳。
首先 是价格和外观设计，由于默认是被动散热模式，使用风扇时是突出来的，丑到爆。而价格只有其零头的树莓派外壳，双风扇内置，当然量产的话肯定价格会更便宜，但是都这价格，赶上一个不错的电脑主机机箱了，风扇内置很难吗：
其次 价格贵，外观丑，散热效果给力也行啊：
—— 引自 Cameron Gray 的实测数据 | youtube.com
空载情况下，这款合金外壳表现良好，比原始状态低了 10℃。主要是原始是塑料风扇，且温度低于一定值不会启动。此时大面积合金散热具有优势。
满载情况下，被动散热直接炸裂，而此时原始状态和合金风扇相比，散热差不多，甚至稍好。
由于我们多说情况下不是空载状态，所以合金外壳并不是那么吸引人，而且贵。
所以最终我入手了虽然更具价格优势但是科技感很棒的 Titan外壳。当然你也可以选择自己 3D 打印其他外壳。
2、Titan Case Unboxing
这个各种视频介绍的比较多了，整个由以下部分组成，使用四枚螺丝固定盖、板、底。
【配送清单】
【部分细节图】
介绍：
- 外观好看，手感不错。有
TC-01 和 No. 019 字样，不知道有什么含义没
- 包含 6颗 M3 螺丝，其中两颗备用
- 包含备用 电源LED备用导光件
- 两个 Wing 有 3个 卡扣，紧固性可以，不同担心会掉
- 背后两个螺孔支持 VESA标准，可以很方便地挂起来
- 如图所示，它是可以立起来的，更省空间
建议：
- 装不下贴了散热片的固态硬盘。希望以后改进，不然就只能用低发热的固态硬盘，而高性能的固态高温会降速 <—— 问题很严重
- C面 的两个天线黏贴处我觉得可以放到中间，原因在于天线接口朝外，外壳的天线黏贴处在无线模块上方，导致天线会弯折。
3、散热能力测试
Materials：
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LPD 接上HDMI 显示器
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使用 MobaXterm 通过 SSH 连接LPD
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使用 Hourglass 计时
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使用 MPV 软解视频来模拟中等负载使用情况
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使用 s-tui 模拟满负载情况（stress）并记录温度值
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使用 Excel 绘制折线图和数据分析（需要加载数据分析模块）
分别测试三种情况：
- 原始状态，使用 4颗 塑料柱架空
- Titan Case 不加两个 Wings
- Titan Case 完全体，盖上 Wings
Methods：
记录 30s 空载 —— 60s 中等负载 —— 60s 满负载情况的温度变化，记录间隔为2s，分别保存为 posts/case_without_wings/case_with_wings.csv。
# 开启 s-tui 并记录到文件
sudo s-tui --csv-file posts.csv
# 使用 mpv 播放视频文件，Ctrl+H切换软硬解码
mpv 1.mp4
# 在 s-tui 中点选 stress 进入满载模式
Results：
因为三者记录时长不同，我统一了峰值，使结果更直观。
结果三者区别不大，不带 wings 满载时温度最低，不带外壳的 ACPI温度 在满载时更高？？ 是因为Titan的风道设计优秀导致的吗？
Discussion：
此外这种差异有没有统计学意义呢？我们重新看看满载情况下，w/wo wings 时的温度。这次更严谨些，让空载温度相近时进行测试。记录间隔为1s。
可以得出以下结论：
- Burst Frequency 持续时间为 17s左右（10W 功耗），此后CPU表面温度立即下降，ACPI温度缓慢下降
- 此图像为偏态分布，而如果我们要看他们之间散热能力是否存在差异，则只需关注满载情况
- 两组数据做方差分析，取 α=0.05，结果如下：
- 我们有95%的把握认为满载时盖上和不盖 Wings 时，两者的散热能力有差异。
- 平均值上看低约 1℃
- 然而 Burst Frequency 时，无法认为两者差异具有统计学意义，虽然从直线图上看还是有差异的。.
小结
- Titan Case 装不下贴了散热片的固态硬盘，希望后续改进
- 不用保护壳、Titan 保护壳不盖 Wings、Titan 保护壳盖 Wings 三者在空载、中等负载、满载时，散热能力区别不大
- 不盖 Wings 要比盖 Wings 散热能力好
- 合金保护壳在空载时散热能力表现良好，但是满载时必须使用风扇主动散热
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