做一张透明的IC校园卡！

本文介绍了如何通过激光切割亚克力板，绕制线圈并焊接芯片，制作出透明的IC校园卡。首先用激光切割亚克力板，然后绕制线圈并焊接芯片，最后将两块板合在一起。这个项目适用于青少年科创比赛和STEM教育场景，可以锻炼孩子的动手能力和创新思维。