突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!
2016-06-157434
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第二届中国硬件创新大赛上海站将于2016年6月24日举行,活动涵盖供应链制造、资本对接、技术方案和营销策略四大方向。通过一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。本次活动旨在帮助硬件创业者从研发思维到产品思维,实现软硬结合,从方案到量产。
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第2届中国硬件创新大赛全国巡回实战对接会【上海站】 时间:2016年6月24日 地点: 上海市黄浦区北京东路668号科技京城C区6层(麦腾·集创空间) 第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“营销策略”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。 上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。 2016全国巡回实战对接会【深圳站】 精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导) 2016全国巡回实战对接会【北京站】 精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导) ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 联系人:李萍萍 邮箱:lipingping@elecfans.com 电话:13738071198 微信号:610981313 http://www.huodongxing.com/event/2335472521200 |









