芯知道 发表于 2024-1-22 17:57:36

集成电路IC芯片原装与返修的区别

本帖最后由 芯知道 于 2024-1-23 17:46 编辑

集成电路芯片作为电子元器件中的核心,它是将二极管、三极管和电阻电容等元器件依照电源电路构造的需求,制做在一块半导体材料上,产生1个完整的具备一定作用的电源电路,之后封装而成,它的字母符号是ic。

集成电路芯片是六十年代中后期,随着电子技术的发展而短时间发展起來的。应用集成电路芯片和应用分立元件拼装的电源电路不同之处,具备元器件少、重量轻、体积小、特性好和节电等多项优势,因此电子元器件的集成化已变成电子技术发展的必然趋势。

市面的ic集成ic数不胜数、各种各样,不留意区别,有时候没办法知道各种各样料有什么差异。如今让我们看一下有什么区别正品与翻新芯片的关键点。

1、看芯片表层可否有打磨抛光过的印痕凡打磨抛光过的芯片表层会有细纹甚至过去印字的微痕,有的为遮盖还在芯片表层涂有一层薄涂料,看上去有点儿发亮,无塑胶的质感。
2、看印字现在的芯片绝大部分选用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清楚,既不显眼,又不模糊且很难擦掉。翻修的芯片要不字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要不印字模糊、浓淡不同、位置不正、易于擦掉或过于醒目。丝印加工工艺如今的ic大厂早就取代,但很多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印加工工艺,这也是分辨重要依据之一,丝印的字会稍微高于芯片表层,用手摸可以感覺到微小的凹凸不平或有发涩的感觉。不过,近些年用激光打标机改动芯片标识的现像越来越多,特别是在内存条及一些高端集成ic方面,一旦察觉激光印字的位置具有某个字母参差不齐、笔画大小不匀的,可以判定是翻修的。关键的方法是看总体的协调性,墨迹与背景、脚位的新老水平不符合如字标过新、过清有问题的概率也很大,但许多小型加工厂特别是国内的一些小ic公司的集成ic却生来如此这般,这为鉴别增加了不少麻烦事,但对主流大厂集成ic的分辨此法还是很有意义的。

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