以手机壳为载体的通用磁吸外设扩展系统

本为开放创意构想，欢迎爱好者、硬件厂商一起探讨完善，不谋求独占，希望共同把生态做大。

回顾摩托罗拉 Moto Z（Moto Mods）模块化方案，它的理念很优秀，但有致命短板：模块必须吸附在专属定制手机机身，一旦更换手机，全部外设直接报废，用户不敢投入购买配件，最终产品失败。

我提出改良思路：把模块化的载体，从手机机身转移到手机保护壳上面。

1、不需要修改手机任何硬件，任何普通安卓手机，套上这款磁吸转接手机壳，就具备扩展能力。
2、手机壳内部自带蓝牙通信主控小板，背部磁吸结构，各类外设可以直接背吸在手机壳背面。
3、更换新手机时，昂贵的外设全部保留复用，只需要十几‑20元，购买对应新机型的适配手机壳即可。

生产实现思路

全部大量复用市面现成公模，不用高额新开模具：
1、自研两套电路板：

- 手机壳内置主控小板（不同手机仅更换外壳，电路板通用）
- 外设通用替换子板，每一类外设拥有独立设备ID
2、市面上现成成品外设：散热风扇、长焦镜头、便携投影、音响、外挂电池、红外探测模块等等，直接采购公模成品，拆掉原有电路板，替换这套通用子板，就可以接入整套系统。
3、统一无线通信协议，固件可以外包开发，工厂不需要自建庞大软件团队。

可以拓展的模块

散热模块、远摄相机、便携投影仪、蓝牙音响、扩容电池、补光灯、红外探测、多镜头随身记录设备、各类环境传感器。
理论上，只要体积合适的外设，改板之后都可以磁吸挂载。

手机本身就是强大的运算大脑，这套系统相当于给手机增加可自由更换的外部硬件器官。
构想对外开放，欢迎工程师、厂家一起交流，探讨可行性，迭代方案。