来一场有关供应链，技术和资本对接的盛会

在创业之都深圳，来一场有关供应链，技术和资本对接的盛会！

2016年5月13日，备受瞩目的第二届中国硬件创新大赛以“突破蜕变”之势迎来了“全国巡回实战培训会”首站北京场活动。培训会上，来自主办方的星云智能硬件加速器、华强聚丰联合知名企业科大讯飞，机智云，IdeeBank等，从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑，更有一对一30分钟辅导环节，为硬创者提供全方位支持。

2016全国巡回实战对接会【北京站】精彩回顾

2016年中国硬件创新大赛将以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的形式，覆盖近10座城市。“全国巡回实战培训”第二站将坐落在深圳这座硬件创业者的“天堂”，借助北京场活动的余温，深圳场实战对接会将继续围绕智能硬件如何突破创新的话题，从研发思维到产品思维，帮助硬创团队软硬结合，从方案到量产，实战硬件制造。

深圳作为公认的硬件之都，在供应链制造上有着得天独厚的优势，但即便是坐拥这样的优势，创业者们依然很容易迷失在各种各样的供应链陷阱中，轻易找不到前进的方向。

在6月3号即将到来的深圳场对接会上，来自星云智能加速器的联合创始人、极星资本合伙人杨海涛先生将针对智能硬件在方案到量产的过程中，创业者最容易遇上的五大陷阱作出精彩阐述并给出合适的建议：

陷阱一：挑战工厂工艺极限。每一种材料、工艺都有一个漫长的普及过程，先进的材料和工艺，意味着只有少量厂家能做，产能有限，只能保证大客户，战略客户的供给，一般客户得不到支持，然而很多初创团队对此并不了解，在产品设计上喜欢一味地追求极致，到头来因为工艺问题又得重新调整参数，白白浪费前期宝贵的试产时间。

陷阱二：用软件迭代思维迭代硬件。“快出图，快打样，多做几版!”——这是大多数做软件出身的老板会对自己团队提出的最不合理的要求之一。要知道硬件开发并不等同于软件，其中牵扯到手板制作，开模试模，修模，PCB打样，贴片，匹配调试等复杂环节，加上昂贵的开发成本，制作周期和迭代速度相较软件来说往往要慢上许多。

陷阱三：我要最好的供应商。早期的创业团队还有一个容易被供应商嫌弃的“通病”，那就是打样的量少却经常还要货比三家，当然这是大多数创业者为了自己的项目赌上身家而不得不“勤俭持家”的表现，但是不要忘记，你在挑选供应商的同时，对方的业务同样也在衡量，你那么点单到底值不值得他耗费那么多时间，遇上挑剔的，说不定随便找个借口就把你搪塞了。

陷阱四...

陷阱五...

想知道如何避开这些常见的供应链陷阱，欢迎报名参加深圳场实战对接会（报名链接http://www.huodongxing.com/event/6333561716700），现场还有更多大牛为你答疑解惑！

假如我们幸运地绕开了这些陷阱，却仍有许多难题令创业者头痛无比，样品制作便是其中最鲜明的案例。产品硬件开发者希望快速拿到样品，进行方案验证和调试，发现设计问题，快速进行方案修正，以便进入下一开发环节，完成开发工作。怎样才能在生产环节快速顺利完成样品制作？前比亚迪高管、华强聚丰供应链总监卢彬将在深圳场培训会上为我们介绍样品制作过程中应该注意的重点事项。

此外，我们还邀请到知名硬件智造协同平台HWtrek的供应链开发总监孙卿智，星云智能硬件加速器供应链总经理彭勇，他们将分别带来“如何精准对接供应链资源”以及“从研发管理到生产管理”的供应链知识，敬请期待！

2016全国巡回实战对接会【深圳站】部分议程

除了为深圳创业者量身定制的供应链课程，现场还将有“资本对接”“技术方案”“市场营销”等环节的精彩分享，加上一对一的项目辅导，相信会给大家带来一场“最接地气”的实战对接会！还在犹豫什么，赶紧扫码报名：

大赛主办方

华强集团子公司华强聚丰电子科技有限公司旗下电子元器件在线商城华强芯城、PCB在线定制平台华强PCB，工程师社区电子发烧友网，星云智能硬件加速器、联想之星等多家投资机构强强联手联合主办。

星云加速器专注于硬科技创业领域（软硬件结合、人工智能、智能机器、消费硬件、可穿戴设备、智能医疗等），以创业加速、投资、云工厂、供应链于一体，是国内首家拥有硬件供应链解决能力的新型创投加速平台。

联合承办方

聚丰硬件是一个智能硬件创新创业服务平台，报道最新智能硬件相关科技资讯，具有潜力智能硬件创业项目及智能硬件企业，提供最优的智能硬件供应链对接服务，最快速直达的投资机构。

中国硬件创新大赛官网（http://e.elecfans.com/hicc/index.html）——“软硬实力派，从方案到量产”全国巡回实战对接会【深圳站】马上开始啦，大师一一解惑智能硬件团队、成本、交期、质量四大命门。