智能硬件的简单剖析
所谓的“智能硬件”主要由三部分组成：外壳、电子系统、软件系统。 外壳与传统产品没有太大的区别，但是最新的智能硬件全部采用3D数码设计，3D打印机打样输出，然后再通过数控机床等进行生产，无论在用户体验、质量控制、模型精度都有了巨大的提升，而且大幅度降低了成本，大大缩短了产品投放市场的周期。 电子系统这一部分看起来与传统产品没有太大区别，但实质上是有天壤之别的。最新的智能硬件的电子系统都是高度集成、模块化、公版化的，具有CPU计算和WiFi/蓝牙之类的直接联网能力，而且具有良好的功耗控制、非常节能。这一变化让生产者不仅可以快速组装产品、在线增强产品功能，而且为软件和服务的承载提供了巨大的空间，彻底改变了传统硬件的产业生态和服务模式。 软件系统是变化最大的。传统硬件产品之所以称为“硬件”，主要就是一旦完成就很难修改，除非完全报废后更新。智能硬件的“固件”其实已经完全是软件，可以通过多种方式更新，从而修复Bug或增强功能，甚至增加全新的功能。软件通过网络与云端的各种服务和处理系统连接，从而具有非同寻常的“物理计算”能力。最新的智能硬件已经能够运行LUA或Python脚本，从而可以在运行时动态改变运行逻辑以及进行设备间通讯和协同，也可以让用户更好地参与进来。“智能硬件”这一概念褒贬不一，原因在于很多产品鱼目混珠。是否属于智能硬件，对照上面三条进行检验，如果全部做到了，可以算做及格。要拿高分，主要看制作者的人品和里面的智慧了。
初期总是一波百花齐放，阿猫阿狗都可以来掺一脚。然后随着竞争和淘汰，兼并兼并再兼并，随后剩两三家巨头。
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