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突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!

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2届中国硬件创新大赛全国巡回实战对接会【上海站】
时间:2016624
地点: 上海市黄浦区北京东路668号科技京城C6层(麦腾·集创空间)


第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“营销策略”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。
上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

2016全国巡回实战对接会【深圳站】

精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

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联系人:李萍萍
邮箱:lipingping@elecfans.com
电话:13738071198
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