2016-6-15 16:33:20 [显示全部楼层]
5399浏览
查看: 5399|回复: 0

突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!

[复制链接]
2届中国硬件创新大赛全国巡回实战对接会【上海站】
时间:2016624
地点: 上海市黄浦区北京东路668号科技京城C6层(麦腾·集创空间)


第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“营销策略”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。
上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

2016全国巡回实战对接会【深圳站】

精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

2016全国巡回实战对接会【北京站】

精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!图2
突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!图3
突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!图4
突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!图5
票种说明

突破传统硬件枷锁,接受智能创新挑战!图1
联系人:李萍萍
邮箱:lipingping@elecfans.com
电话:13738071198
微信号:610981313


http://www.huodongxing.com/event/2335472521200


高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies |上传

本版积分规则

为本项目制作心愿单
购买心愿单
心愿单 编辑
[[wsData.name]]

硬件清单

  • [[d.name]]
btnicon
我也要做!
点击进入购买页面
上海智位机器人股份有限公司 沪ICP备09038501号-4

© 2013-2024 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.4 Licensed

mail