基于树莓派4B外壳、散热风扇、扇热片

一、树莓派4B外壳

1.树莓派4B外壳(可安装风扇) （FIT0711）


注意：风扇是安装在外壳的里面，需要用我们给到的固定螺丝进行固定。
盖子是贴合在盒子的上面的，有一条“较长”缝，这样更容易安装和取下使用树莓派的针脚。

2.树莓派4代金属外壳(双风扇) （FIT0650）



安装后的图片






3.树莓派4代B型金属外壳（FIT0646）



这款精心打磨的金属外壳是专为树莓派4代B型设计的，外壳采用铝合金材质，重量轻但强度高，具有优良的导热性和抗蚀性，可完美的保护主板。金属表面采用阳极氧化工艺，不管是视觉上还是触觉上都更凸显质感。外壳保留了所有的外设接口，能让你非常方便的使用摄像头、GPIO口、鼠标、键盘和显示屏等外设，底部还带有螺丝孔，方便固定在墙上。安装教程

二、散热风扇


三、散热片

新PI4相比PI3,网卡芯片散热量减少，同时尺寸更小，且周围元件较多担心造成短路，所以不建议网卡使用散热片。新引入的高速USB3.0管理芯片有不低的发热量，同时与CPU、内存较为接近，建议粘贴散热片作为整体散热。

这个外壳送了2个垫子，贴在外壳上吗？

gray6666 发表于 2020-10-28 07:27
这个外壳送了2个垫子，贴在外壳上吗？

你说的是哪个产品上面的垫子，麻烦在图片上标注一下。

请问这个粘贴如何使用？

gray6666 发表于 2020-11-6 14:31
请问这个粘贴如何使用？

这个是用于在树莓派4的芯片上的，这个外壳上盖上有一个散热柱但是接触不到芯片，这个散热硅脂是导热的作用，连接了芯片和散热外壳。

DFSH_Cranberry 发表于 2020-11-6 16:13
这个是用于在树莓派4的芯片上的，这个外壳上盖上有一个散热柱但是接触不到芯片，这个散热硅脂是导热的作 ...

在这三个位置，粘贴在这三个位置，硅胶朝向外壳吗？

gray6666 发表于 2020-11-6 19:41
在这三个位置，粘贴在这三个位置，硅胶朝向外壳吗？

是的，一般主要是cpu芯片,其他地方能贴就贴。粘性不是很强的一面粘在树莓派上，双面胶那一面在外壳上。

DFSH_Cranberry 发表于 2020-11-9 10:13
是的，一般主要是cpu芯片,其他地方能贴就贴。粘性不是很强的一面粘在树莓派上，双面胶那一面在外壳上。

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收到，感谢指导