突破传统硬件枷锁，接受智能创新挑战！
第2届中国硬件创新大赛全国巡回实战对接会【上海站】时间：2016年6月24日
地点： 上海市黄浦区北京东路668号科技京城C区6层（麦腾·集创空间）
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第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式，从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“营销策略”4个重点方向为创业者答疑解惑，更有一对一30分钟辅导环节，为硬创者提供全方位支持。
上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器，华强聚丰联合知名企业内行业大牛，围绕智能硬件时代，从研发思维到产品思维，帮助硬创团队软硬结合，从方案到量产，实战硬件制造。
2016全国巡回实战对接会【深圳站】精彩集锦（圆桌会议&一对一项目辅导）
2016全国巡回实战对接会【北京站】精彩集锦（圆桌会议&一对一项目辅导)
票种说明
联系人：李萍萍
邮箱：lipingping@elecfans.com
电话：13738071198
微信号：610981313
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