千万不能小瞧的PCB半孔板
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只最边沿，在锣外形时锣去一半，只留下半边孔在PCB上。半孔板的可制造性设计最小半孔最小半孔的工艺制成能力是0.5mm，前提是孔必须在外形线的中心，意思就是必须要有0.25mm的孔在板内，否则在生产过程中孔壁的铜会脱落，导致孔无铜，成品无法使用。半孔间距半孔板最小成品孔径为0.5mm，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ，所以设计的半孔间距需≥0.45mm ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须要做阻焊桥。预防组装连锡短路设计为长方形引脚时，半孔的孔径与焊盘宽度等大，此时有些工程师可能会加大焊盘的宽度来保证孔环，从而忽略了焊盘的间距，在组装焊接过程中导致连锡短路，其实半孔只需把孔做焊环即可，无需加大整个引脚的宽度，因板外一半的孔成型时会铣掉。半孔拼版半孔板拼版时，半孔的位置需留间距，方便成型铣半孔，在设计拼版时会忽略这一点，因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的，所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉造成孔无铜，从而产品无法使用。半孔板的生产制造半孔板定义半边孔是指设计的金属化孔一半在板内，一半在板外，产品要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其工艺流程：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。半长槽处理当半孔为槽孔时，需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm的导引孔，引导孔需要单独放到二钻层，防止半槽孔受力不均匀，使铜皮起翘，并且在铣半孔的前面需要加个二钻流程。半孔锣带半孔板需要制作成一个闭合的外框，宽度为1.6mm，命名为GKO2(蚀刻前铣半孔)，有SET拼版的，需要在SET里面做GKO2(蚀刻前铣半孔)，并且闭合区域不能进入板内，此点很重要，目的是为了方便外形画半孔锣带，方便画锣带的好识别半孔区域。半孔连接位如果是单板交货的半孔，并且四周都有半孔，四个角的每个桥连都必须大于2mm，这样能防止板子在生产的过程中断掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加邮票孔连接，当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时，无需加邮票孔，分板可以直接掰开。半孔、钻孔线路制作半孔板钻孔和正常板一样，正常补偿即可，最小半孔成品孔径0.5mm，半孔板外形正常削铜，然后正常叠层线路焊盘，焊盘的间距≥0.25mm，防止成品焊接连锡短路。半孔阻焊制作半孔板闭合的区域需要开窗(如果半孔板闭合区域不开窗，会导致半孔孔壁有油墨进入)，半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗，如果无法保桥需要提前确认，建议改大半孔的间距，若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡。半孔文件的检查这里推荐一款好用的半孔检查工具：华秋DFM软件，在投板前，可以用其检查半孔产品，提前预防半孔产品的可制造性，避免在生产制造过程中出现品质问题，也可以用其检查半孔设计文件，避免有半孔的板子按照普通板子投板生产。半孔板在生产过程中，流程比普通板子要复杂一些，相对成本也会高一些，如果没有提前做设计和生产的检查，可能会导致计算错产品的制造成本，在制造时才发现产品存在半孔，从而耽误研发产品的生产周期。有需要可以访问华秋DFM下载体验。
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