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【电路设计】避开元器件的这些“坑”,多年的心梗都治... |
最近在网上看到有人发帖说:采购元器件时经常遇到相似型号总搞混,或买回来才发现物料与PCB不匹配,甚至下单后又发现没货了等等问题…… 这些情况其实主要还是因为经验不够,又或者专业知识不清晰导致的,那么简单总结一下可能遇到的问题,下次咱们就可以避开啦~ 一个封装名多个封装尺寸,下单易错 除了仔细核对BOM中物料型号以外,封装名称及封装尺寸也需要仔细确认,采购的元器件封装尺寸必须与PCB的封装尺寸一致,不然采购回来的物料无法焊接。 后缀不重视,物料易弄混 对于IC芯片来说,每个后缀都有它存在的意义,大部分的后缀都标识着元器件的封装、包装、环保等,一定不能忽视。 试样或下单后,竟没货了? 有些物料由于停产、禁运、不畅销等因素,沦为冷门料导致无法批量采购,又或者遇到畅销料导致缺货,不能如期发货影响项目进程等,所以选择靠谱的供应商和提前规划采购周期尤为重要。 但是光靠眼力还是会有疏漏的,所以推荐一款智能自动检测工具:华秋DFM软件。如有需要可访问官网下载 。 华秋DFM软件拥有300万+元件库,只需一键上传BOM表单,即可精准比对型号、封装、规格值、用量、位号等,并自动整理核对正确性,如有异常还会显示错误原因并推荐替代物料。 现拥有海量芯片现货库存,如遇缺货或含冷门物料时,会提前确认库存交期,并给出元器件采购方案,且软件会自动核算元器件价格,清晰透明无隐藏费用。 那么它的宝藏功能要怎么使用呢? 检测BOM与封装是否匹配 比如:用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA,位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装,BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装,因此设计的封装无法使用采购的元器件。 或者是BOM表里有型号,实际没有PCB封装,PCB设计完成后制版,按照BOM表采购元器件,在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。 BOM分析 BOM分析可以完成如位号重复、规格值信息不全、封装跟位号不匹配、某器件在BOM文件有位号,在坐标文件无位号等异常的检测。 BOM分析功能集成在新版本的组装分析中,导入BOM后,能直接分析存在的问题: 华秋DFM软件除检测功能外还涉及多种工具,囊括了工程师常用的多个场景: 目前一共可以实现10大类,共234细项的检查!PCB完成设计后,导入相关文件,通过软件一键检测,即可在最大程度上保证PCB设计的可靠性! |
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