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自制PCB,这个想做的人应该多吧,图文教程 |
全文转载,尊重原创,将原帖合并,大家将就着看看。http://bbs.kechuang.org/read-kc-tid-56354-1-2.html![]() 根据坛友的反应,楼楼决定做一次手工PCB制作的完全教程,包括阻焊层DIY的方法,PCB出图的步骤。 第一次做教程·······大家有什么问题请大家及时提出谢谢~~[s:419] PS:手码的好辛苦[s:422] 首先PCB的概念: PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法,感光湿膜法,感光干膜法。我个人认为感光感光湿膜法比较好用····感光干膜总是很怨念的有气泡 感光法制作PCB的是抗蚀刻感光蓝漆在覆铜板表面对需要保留的部分进行保护。抗蚀刻感光蓝漆主要成分为负光阻剂,负光阻剂没有经过照射的部分就会分解),用打印机在硫酸纸或菲林胶片上打印出遮光罩,遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。 所需原料: 覆铜板(这个不用说·····必须的) 抗蚀刻感光蓝漆 UV直接固化阻焊蓝漆 ![]() ![]() 工具: 紫外光管 切割覆铜板的工具(钩刀锯条都行·····要是指甲够锋利其实也可以的······) 显影剂 蚀刻剂 脱模剂 工业乙醇 刷子 蚀刻槽 电钻 各式钻头 0.5mm 0.7mm 0.8mm 1mm 1.5mm 3mm 电脑一台(包含键盘、鼠标、操作系统、打印机······) 硫酸纸,菲林胶片 夹板(6MM有机玻璃板)其实两块透明的板子就行···· 手一对······· 工具君大展式 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 显影剂、蚀刻剂、脱模剂成分表: 显影剂: 碳酸氢钠 溶解比例为1:70(20g对应1.5L水) 显影温度为30度到40度之间 蚀刻剂: 过硫酸铵 溶解比例为1:8(190g对应1.5L水) 蚀刻温度40度到60度之间 脱模剂: 氢氧化钠 溶解比例为1:80(20g对应1.5L水) 蚀刻温度40度到50度之间 大体步骤 1,设计PCB 2,PCB出图(铜覆层和阻焊层) 3,抗蚀刻层曝光 4,抗蚀刻层显影 5,蚀刻 6,阻焊层曝光 我使用的PCB绘制软件为 DXP AD10 ![]() ![]() 主界面如下图 ![]() 首先明确要出的晒版图有两张,一为蚀刻用的,一为做阻焊层用的。 蚀刻和阻焊层使用均的是负片,因为大多数抗蚀刻感光漆为负光阻剂。也就是被照射的部分留下未被照射的除去。所以这需要在AD10设置一下。 ![]() 打开‘文件’ 选择页面设置 ![]() 在页面设计界面中选择缩放比例,选为自定义缩放比例 如下图 ![]() 并更改为缩放比例为1,如下图 ![]() 更改好缩放比例后进入高级选项,如下 ![]() 在高级选项中可以选择输出图是否镜像和是否显示机械孔 ![]() 选中板层点击右键出现如下选项 ![]() 首先制作阻焊层输出图 UV直接固化阻焊漆是被照射部分固化,也就是说焊盘部分以外的部分留白,焊盘部分为黑色阻挡紫外光照射 删除除底层以外所有层,如下 ![]() 然后添加阻焊层 ![]() 添加完如下图,机械孔和镜像选项不要选中 ![]() 然后点击打印预览 输出图如下 ![]() ![]() 如果输出如上图说明你成功的设置好了输出配置·····如果不是上图这样说明你需要仔细的重新看一遍教程了·~ 然后将阻焊层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上 然后是抗蚀刻层,蚀刻层要求的是负片输出,需要保留铜敷的地方留白 首先删除不需要的板层 ![]() 在DXP最下方有板层选项卡,选到机械层一 ![]() 然后使用填充工具将电路板覆盖如下图 ![]() 然后在板层界面添加顶层和机械层一 ![]() ![]() 添加完毕后应有以下板层,并按照以下顺序排列 ![]() 噗噗····图片放不下了······楼下继续 点击打印预览 ![]() ![]() 然后将铜覆层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上 这样得到两张板图 ![]() ![]() 前期工作就这样完成了~~~ 第二大步 首先按照所需大小切割覆铜板 ![]() 建议从敷铜面现行切割,深度达到整个板层的一半后,可以从反面看到清晰的痕迹,根据痕迹从反面切割~~几道就行~~然后使劲掰~~就可以得到完整的覆铜板~~ ![]() 涂感光蓝漆感觉需要的技巧不多,古人酱的方法很好的~~[s:419],如果没有喷壶,使用软毛刷可以涂的很匀,太稠的不好涂,建议进行稀释后在涂 ![]() 涂得不要太厚也不要太薄~~以刚好看不到铜敷为好~~ 吹风机吹干之~~ 等待曝光 使用透明的板子将覆铜板和之前的图对齐压好使用螺丝将两板加紧 ![]() 然后曝光,根据不同的感光蓝油和紫外灯管,曝光时间略有不同,我大概曝光4分15秒 ![]() 显影的照片没照······原谅我吧······· 显影剂碳酸氢钠,配置比例为1:70,20g兑1.5升水,温度保持在30度左右比较好~~浓度、温度过高过低都不好~~30、40度最好~~ 显影时注意摇晃显影液 显影完毕后如下 ![]() 然后进行蚀刻 蚀刻剂位过硫酸铵 配置比例为1:8 190g对应1.5升水 蚀刻温度应掌握在40度到60度中间 楼楼使用的是蚀刻槽 ![]() ![]() ![]() 蚀刻除了浓度要求和温度要求外没别的要求 蚀刻完毕后如下 ![]() 使用脱模剂吧敷铜表面的蓝漆去掉~~其实用砂纸直接磨掉也可以的~~楼楼经常这么干~~ ![]() ![]() 这样第二步就完成了~~ 关于阻焊层的制作大家一定想问如何制作的这么光滑 其实是这样的,先将阻焊漆涂在覆铜板上,然后盖上一张菲林胶片,这样做出来的阻焊层就异常光滑~~然后用各种方法将气泡从中间赶出 弄完后如下 ![]() ![]() 对齐的方法一般我是将覆铜板固定在底板上后在把图对齐后也固定在底板上 然后曝光 ![]() 不同的UV阻焊蓝油和紫外灯管,曝光时间略有不同,我大概曝光8分钟左右 最后使用乙醇将未曝光的部分擦掉~~ 完成了~~~ ![]() ![]() 转帖完毕。谢谢再次感谢原帖作者 |
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