【必看知识】PCB设计中焊盘的设计标准

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。

今天就带大家来了解下在PCB设计中焊盘的设计标准。

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。

PCB设计中焊盘的设计标准

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准

1、调用PCB标准封装库

2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍

3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm

4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘

5、布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊

二、PCB焊盘过孔大小标准

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点

1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称

2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当

3、焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面

4、焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致

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比如在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊：

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