3D打印的一些技术总结
2013-02-206.1万
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本文总结了3D打印过程中遇到的模型粘附问题及其解决方案。作者在打印一个云台内齿轮座时遇到了3M蓝胶布撕开的问题,尝试了减少内部填充率、初始层温度升高和过量挤出等方法均无效。最终通过拆分模型解决了问题。建议设计模型时尽量避免大面积接触底板,并采用小于45°向上累积的设计方式。
我们最新一代机器:https://mc.dfrobot.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=2526![]() 今天打印一个云台的内齿轮座,由于打印面积很大,3M蓝胶布粘得即使很牢,可是这么冷的天,材料由于热胀冷缩,刚开始几层还好,但是材料一厚起来,3M蓝胶布逐渐地从平台撕开来。下午这个问题困扰了我很久,尝试了各种方法都不行,其中我试验了减少内部填充率,初始层温度升高,过量挤出,等等等等,都试了,就是不行,最后我只能将模型拆分。 由此,我建议大家以后设计模型,在没有多大必要的情况下,底面或者模型端面尽量设计有镂空或者开孔等方式,大面积的接触底板会造成模型的至少底面效果很差。如果有可能的话,还可以设计以小于45°向上累积的方式设计模型,但是最好避免圆角,因为实际打印发现大部分打印机不能很好地做出凸圆角向上的方式,凹圆角向上可以打印出不错的效果。 -----感谢Allen大师~~~~~灰常感谢!!! |






第二:可能长时间负载过大导致皮带本身拉长,可以查一下 3D打印机皮带加紧扭簧 买四个装上去会好很多,其实这个方法可以增加皮带运动的稳定性。
你的层厚有点太小了,这个无关紧要,主要还是根据个人需求。。。不过我一般都是打印0.15mm的,还有就是bottom/top thickness设得有点太多了,六层就够了0.15*6=0.9mm。。。你那个fill density也有点太低了,关键看你打印机性能是不是真的够好,我估计你设个20%能打好就不错了~~~~温度也有点略低了~~~~推荐220.。。。。你这个设置不看不知道一看吓一跳啊。。。。真的好多问题啊~~~然后还是3mm的料,。。。。。好好奇你到底什么机器啊???可否贴个照片出来~其他的还差不多,你可以先改改试试。。。。然后再给我个反馈!
我们的3D打印机买回来不到一个月吧,也没用几次,这几次用出现了好多问题,我都是仔细查看说明书查资料自己摸索,解决了一些问题,但是现在又出现了新的问题,我不知道该怎么办了,所以来问问各位大神的意见~~
1.首先,材料无法粘附在平台上。
我用的是PLA的材料,温度设置是230度,平台也调水平了,贴了蓝胶带,也清理干净了。可是打印的时候材料就是没法粘附在平台上,不是被吹走了,就是粘到喷头影响后面的打印了。喷头吐丝是正常的,速度也没有很慢。
2.然后,用ABS材料打印失败的问题。
我用ABS材料的时候,在makerware打印的窗口处不能将材质从PLA换成ABS,那个选项是灰色的,没法选择,这就导致我后面打印的时候不管怎么更改温度(用软件和直接从面板上),机器都会自己定在230度,温度不够,ABS材料也不能粘附在平台上,而且一停止吐丝,就会翘起来。
3.最后,是无法生成G代码。
我将模型导入到makerware里后,点了make后,没法生成.x3g格式的文件,窗口弹出的信息是"check makerware log for more information",我打开看了全是代码,勉强能读懂一些,但是还是不能找到根本原因。我试着重启了打印机以及makerware,但是还是不行。
问题有点多,真心求教,谢谢了!
补充一个问题,你的照片看不太清楚,你的一圈圈的是模型整齐度导致感觉一层一层的还是单单颜色有深浅???
看了你之前的回复发现其实你用的温度可以适当提高一点点,一般稍微偏透明的料会有点需要高温才能充分溶化,这算是个人经验吧。。。你可以试试增加到220~225°C。。。。。还有不知道你用什么版本的cura,新版的会有单独的设置外圈速度,你降低下速度,比如说50mm/s......不懂设置的话,你可以单独贴出你的第二页的设置大概跟你说下~~~
我的解决办法是索性将温度设置高点,比如234°C,这样温度降下来了温度最低也就两百二十多度,相对打印质量还没那么大影响~~~ 挤出也正常了!
虽然不得不说这个方法太麻烦了,但是有兴趣的朋友可以试一下。。。
我现在用的生成Gcode的软件是Slic3r,打印机操作软件是Repetier-Host,现在我想打一个球体都不会打,不知道Slic3r有没有自动生成支撑结构的功能呢?
而且打印PLA和ABS的设置速度与挤出量的配合很一样,即使直径一样,设置绝对不一样,所以刚入ABS的朋友们不能什么参数都觉得应该是一样的。主要的原因是密度不同,就我查到的资料ABS的是1.05g/cm^3,但是具体实际我们打印机使用的ABS跟工业上的差多少还没来得及测量,所以暂时不敢乱说,但是根据我打印的测试发现ABS是比PLA密度大一点的。
在打印第一个作品——花瓶的时候,由于花瓶是细长的,打印到上层时,热床的胶布也还是无法粘住底层,总在最后一刻功亏一篑,花瓶最后总是被挤出头喷口带动了。
有什么方法能让底层黏得更牢吗?我郁闷啊……打高一点的东西都这样:Q
我这种情况是不是得换一种附着力更强的高温胶带了啊?或者还有其他什么方法吗?
比如说打印一个长方体,肯定选择直线90°填充,其他复杂的模型也可以用这种方式打印,当然也有很多人默认使用蜂窝结构填充,在Cura里面只能是45°生成所有的填充结构,其实在我看来真的很死板。在Slic3r里面填充模式设置很丰富,不但可以设置各种填充模式,还可以设置填充角度,相当的灵活。今天突然想起自己其实填充犯了一个大错,由于今天打印的零件是一个大面积的圆形结构,一直我自己默认的使用90°直线填充,突然想到slic3r里面有阿基米德螺旋线填充方式,那么圆形填充圆形结构的模型,这样打印的速度不是会更快么?因此准备做这样的一个打印测试。就这样我相信一些设置的存在,那就肯定有它存在的理由,认真搞定每一个参数的意义。