| 前言原创文章,转载引用务必注明链接,水平有限,如有疏漏,欢迎指正。LattePanda Delta 默认附送四个塑料螺柱,但是联想起之前的一块主板不小心碰掉电容的经历,最好还是加一个保护壳。
 1、保护壳选购目前官方有两款: 
 前者是 DFRobot 自己设计的,科技感十足;后者是 GeekWorm 生产的,默认是 Fanless 设计,被动散热。具体可以参考 Kiki 整理的 选型指南。 至于购买哪一款,我是这么考虑的:散热效果 >> 美观度 > 价格,目前倾向于购买铝合金外壳。 首先 是价格和外观设计,由于默认是被动散热模式,使用风扇时是突出来的,丑到爆。而价格只有其零头的树莓派外壳,双风扇内置,当然量产的话肯定价格会更便宜,但是都这价格,赶上一个不错的电脑主机机箱了,风扇内置很难吗: 
 其次 价格贵,外观丑,散热效果给力也行啊: 
 —— 引自 Cameron Gray 的实测数据 | youtube.com 
空载情况下,这款合金外壳表现良好,比原始状态低了 10℃。主要是原始是塑料风扇,且温度低于一定值不会启动。此时大面积合金散热具有优势。 满载情况下,被动散热直接炸裂,而此时原始状态和合金风扇相比,散热差不多,甚至稍好。 由于我们多说情况下不是空载状态,所以合金外壳并不是那么吸引人,而且贵。 所以最终我入手了虽然更具价格优势但是科技感很棒的 Titan外壳。当然你也可以选择自己 3D 打印其他外壳。 2、Titan Case Unboxing这个各种视频介绍的比较多了,整个由以下部分组成,使用四枚螺丝固定盖、板、底。 
 【配送清单】 
 【部分细节图】 介绍:
外观好看,手感不错。有 TC-01和No. 019字样,不知道有什么含义没包含 6颗 M3 螺丝,其中两颗备用包含备用 电源LED备用导光件两个 Wing 有 3个 卡扣,紧固性可以,不同担心会掉背后两个螺孔支持 VESA标准,可以很方便地挂起来如图所示,它是可以立起来的,更省空间 建议:
装不下贴了散热片的固态硬盘。希望以后改进,不然就只能用低发热的固态硬盘,而高性能的固态高温会降速 <—— 问题很严重 
 
C面 的两个天线黏贴处我觉得可以放到中间,原因在于天线接口朝外,外壳的天线黏贴处在无线模块上方,导致天线会弯折。 
 3、散热能力测试Materials: 
LPD 接上HDMI 显示器
使用 MobaXterm通过 SSH 连接LPD
使用 Hourglass计时
使用 MPV软解视频来模拟中等负载使用情况
使用 s-tui模拟满负载情况(stress)并记录温度值
使用 Excel绘制折线图和数据分析(需要加载数据分析模块) 分别测试三种情况: 
原始状态,使用 4颗 塑料柱架空Titan Case 不加两个 WingsTitan Case 完全体,盖上 Wings Methods: 记录 30s 空载 —— 60s 中等负载 —— 60s 满负载情况的温度变化,记录间隔为2s,分别保存为 posts/case_without_wings/case_with_wings.csv。 # 开启 s-tui 并记录到文件
sudo s-tui --csv-file posts.csv
# 使用 mpv 播放视频文件,Ctrl+H切换软硬解码
mpv 1.mp4
# 在 s-tui 中点选 stress 进入满载模式
 Results: 
 
 因为三者记录时长不同,我统一了峰值,使结果更直观。 结果三者区别不大,不带 wings 满载时温度最低,不带外壳的 ACPI温度在满载时更高?? 是因为Titan的风道设计优秀导致的吗? Discussion: 此外这种差异有没有统计学意义呢?我们重新看看满载情况下,w/wo wings 时的温度。这次更严谨些,让空载温度相近时进行测试。记录间隔为1s。 
 可以得出以下结论: 
Burst Frequency 持续时间为 17s左右(10W 功耗),此后CPU表面温度立即下降,ACPI温度缓慢下降此图像为偏态分布,而如果我们要看他们之间散热能力是否存在差异,则只需关注满载情况两组数据做方差分析,取 α=0.05,结果如下: 
 
我们有95%的把握认为满载时盖上和不盖 Wings 时,两者的散热能力有差异。平均值上看低约 1℃然而 Burst Frequency 时,无法认为两者差异具有统计学意义,虽然从直线图上看还是有差异的。. 小结
Titan Case 装不下贴了散热片的固态硬盘,希望后续改进不用保护壳、Titan 保护壳不盖 Wings、Titan 保护壳盖 Wings 三者在空载、中等负载、满载时,散热能力区别不大不盖 Wings 要比盖 Wings 散热能力好合金保护壳在空载时散热能力表现良好,但是满载时必须使用风扇主动散热 |